BBS - Powered by Discuz! Board

标题: 英特尔的代工往事 [打印本页]

作者: 匿名 时间: 2024-9-12 17:09 标题: 英特尔的代工往事

2012 年的某个阳光明媚的午后，开着红色法拉利，穿着皮衣夹克的黄仁勋高调出现在一场新闻发布会之上，他在接受采访时语出惊人：英特尔与其纠结移动市场，倒不如给英伟达、苹果、高通和德州仪器代工芯片。

“为什么不为所有的移动公司提供代工服务呢？” 黄仁勋表示，“这又不丢人。”

而英特尔的回应是：谢谢，但不需要。

“我们有一个小而新兴的代工业务，但我们目前的重点是基于英特尔平台的 SOC（系统级芯片），” 英特尔发言人 Jon Carvill 说道。“我们在 2012 年和 2013 年的技术工艺将是一个巨大的优势，因此我们此时的重点是制造英特尔的产品，而不是为竞争对手制造产品。”

当时的英特尔，尽管没赶上移动市场的崛起，但它在 x86 市场中的地位依旧无可争议，唯一能够造成威胁的 AMD 正在泥潭中挣扎，整个数据中心和消费市场都尽在英特尔掌握之中，只要它更新换代处理器，那么代工厂就不会缺少订单，确实也有底气来说这番话。

但当我们把时间调转回 2024 年的今天，英特尔低声下气地用最新的 18A 工艺去招徕客户，而自己最新的 Arrow Lake 处理器却找来了台积电来代工。

当年黄仁勋都眼红不已的英特尔代工，是如何走到今天被自家人嫌弃的地步的？

自傲与裂隙

真男人才有晶圆厂，这是 AMD 创始人桑德斯的一句名言，他说出这句话时，无晶圆厂正如雨后春笋般出现，第三方晶圆代工产业初具雏形，他仍然以 AMD 拥有自己的晶圆厂而自豪，尽管在十多年后 AMD 拆分了 GF 转而变为无晶圆厂，但 IDM 企业并未彻底消亡。

英特尔就是其中的代表，但它作为纵横半导体行业数十年的巨头，显然在芯片上更具有发言权，不论是芯片设计，还是芯片制造，它都做到了这个行业的最顶尖水平，因而当 AMD 拆分 GF 时，英特尔依旧能吃香喝辣，揽走了 PC 市场的大部分利润。

2012 年 4 月，英特尔发布 Ivy Bridge 时，它不只是发布了一款新 CPU，还创下了一项新纪录。当竞争对手（台积电和 GF）仍在大力推进自己的 32/28nm 设计时，英特尔却推出了 22nm 产品，这标志着英特尔在半导体行业中领先其他公司一个完整的工艺节点。

IDM 领先于 Foundry 一个工艺节点，这是一场辉煌的胜利，但并非是独属于 IDM 的胜利，事实上，直到 2006 年英特尔推出 65nm 时，才开始拉开与其他公司的差距。

花了 7 年时间反超台积电一个身位，英特尔是怎么做到的呢？

此时就不得不提到英特尔在 2005 年引入的一种激进的开发模式 ——Tick-Tock，在这一模式下，微架构的变化与工艺缩小保持同步，英特尔大约每 12-18 个月就会在”Tick” 和”Tock” 之间交替。

具体而言，每次 Tick，英特尔都会根据摩尔定律推进其制造工艺技术。每一个新工艺都引入了更高的晶体管密度，并带来许多其他优势，比如更高的性能和更低的功耗。在 Tick 阶段，英特尔将其上一代微架构应用于新工艺，这本身就带来了更好的性能和节能效果。在这个阶段，通常只引入轻量级的功能和改进。

而在每次 Tock 中，英特尔会利用他们在”Tick” 阶段使用的新制造工艺来生产一个全新的微架构。这一新微架构是以新工艺为基础设计的，通常会引入英特尔最新的大型功能和特性。在这一阶段，通常会添加新的指令集。

这一模式让英特尔走在了 Foundry 的前面，但也让它背负了巨大的成本压力，原因无他，台积电这样的代工厂可以用几个客户的钱来建厂、买设备和改善工艺，而这些客户中不乏苹果这样的巨头，而英特尔所能依仗的，只有自己在 PC 上的一亩三分地。

在如此大的压力之下，英特尔也有过开放晶圆代工厂的尝试。

2010 年初，英特尔在内部成立了英特尔定制代工（ICF）部门，但自成立以来，ICF 只宣布了六家客户：Altera（后续被英特尔收购）、Achronix Semiconductor、Tabula（已关闭）、Netronome、Microsemi 和 Panasonic，相比之下，其他代工厂往往拥有数百家客户。

“代工业务继续表现良好，” 英特尔首席执行官在接受《EETimes》采访时表示。“我们有了新客户。Altera 就是其中之一。很多与我们合作的客户在准备上市之前都不愿意宣布，因为他们与其他代工厂有合作关系。他们想保持低调。但我们一直在努力获得新客户。”

但事实并非如此，分析师表示，到 2015 年 8 月为止，IFC 尚未在代工市场获得任何实质性的市场份额，英特尔还对 IFC 的持续努力、未来计划、前景和客户守口如瓶，总之所谓的代工业务是一片混沌，外界也知之甚少。

从 2015 年来看，尽管英特尔拥有业界最精湛的制程技术以及世界一流的服务（如测试和封装）。但据非官方消息称，英特尔的收费高于 GF、三星和台积电等公司，这可能吓跑了很多潜在客户。此外，由于英特尔的制造技术是专为英特尔产品而设计的，至少部分客户在花费数百万美元进行设计支持后，设计出现了问题。

正因如此，许多无晶圆厂半导体开发商开始逐步怀疑起了英特尔的诚意，最终放弃与英特尔定制代工厂合作的念头，当然更致命的是，英特尔在后续还将 10nm 工艺的推出时间推迟到 2017 年，而台积电和三星代工厂则比 IFC 更早提供 10nm 技术和服务，天平彻底倾向了对英特尔不利的一面。

英特尔曾经拥有世界上最先进的晶圆代工厂，但这种优势并没有转换成真金白银，放不下身段的它拱手把机会让给了台积电。

落后与崩盘

当开头黄仁勋语出惊人之际，英特尔正准备对智能手机处理器业务展开全面进攻，因为在前一年，智能手机的销售量首次超过了个人电脑的销售量 —— 英特尔需要尽可能多的订单，来保障工厂的技术领先地位。

但我们都知道，英特尔在移动市场最后以惨败作为结局，最终这一市场被苹果、高通和联发科等厂商所占据，但这一失败并非一朝一夕的事情，英特尔比苹果高通更早开始在移动端的进行布局，英特尔推出的 XScale 处理器，曾经让英特尔成为 3G 时代智能手机处理器的最大供应商。

但英特尔自己放弃了，距离 iPhone 初代发布还有几个月时，英特尔以 6 亿美元的价格将整个 XScale 产品线出售给 Marvell，它自己放弃了这个得来不易的移动市场机会。

当我们回顾历史时，不能理解英特尔作出这一决策更深层次的原因。

英特尔与微软一样，是由 IBM 成就的：为了满足其客户群日益增长的需求，这家大型主机制造商将 PC 技术的许多部分外包给第三方供应商，其中最重要的是来自微软的操作系统和来自英特尔的处理器。这为英特尔接下来的 35 年策略 —— 以及巨大的利润 —— 奠定了基础。首先，英特尔 x86 设计的主导地位得以确保，因为它与 DOS/Windows 紧密集成：具体来说，DOS/Windows 创造了一个开发者和 PC 用户的双边市场，而 DOS/Windows 只能运行在 x86 架构上。

由于和 AMD 的竞争关系，英特尔加倍努力推进自己的集成：即 x86 芯片的设计和制造。英特尔投入巨额资金用于创造新的、更快的设计，同时也投入巨额资金用于推动摩尔定律极限的越来越小、越来越高效的制造工艺。

英特尔代表的不止是 IDM，而是一种集成的方法论，把芯片设计到芯片制造的全流程掌握在手里，以获得最大的利润。

但它的主要对手 —— 台积电则不同，1987 年，张忠谋创立了台湾积体电路制造公司（TSMC），承诺 “诚信、承诺、创新和客户信任”。诚信和客户信任意味着张忠谋承诺台积电永远不会与客户竞争，而是专注于制造。

这是一个完全新颖的想法：当时所有芯片制造都像英特尔一样是集成的；那些只专注于芯片设计的少数公司必须争夺集成器件制造商（IDM）的多余产能，而这些 IDM 有可能窃取设计并在需求增加时优先生产自己的芯片。台积电则提供了一个更具吸引力的选择，即便他们的代工能力暂时落后。

1990 年代末期，专注于图形芯片的公司爆发式增长，其中几乎所有公司都依赖于台积电的制造能力，而这些业务的增加反过来让台积电有更多资金投入到代工能力的提升中。

与英特尔恰恰相反，台积电代表的是一种分工模式，它只干好自己分内的事，不求最多的利润，但求稳定的收入，当无晶圆厂崛起时，专注的台积电取得了巨大的成功。

但台积电当时的成功不足以动摇英特尔的地位，直到 ARM 和移动市场的崛起：

许多新兴的无厂设计公司正在开发直接替代英特尔芯片的产品，用于通用计算。绝大多数这些产品基于 ARM 架构；

专用芯片由无厂设计公司设计，越来越多地用于以前由通用处理器处理的操作，诸如机器学习、加密货币挖矿等应用不仅推动了图形芯片发展，还催生了各类专用芯片，而这些芯片往往都由台积电等公司代工。

与此同时，台积电、GF 和三星，依靠前两个因素带来的收入，继续投入更多资金用于新制程工艺，从而形成了一个良性循环。

与此同时，英特尔却陷入到前所未有的困境当中，在移动领域，它没有为苹果和安卓生产 ARM 芯片，而是认为通过利用其制造能力来制造更高效的 x86 芯片可以赢得胜利。

英特尔对非通用处理器（尤其是显卡）采取了同样错误的做法：它推出的 Larrabee 架构是一款基于 x86 的显卡芯片，它基于利用英特尔的集成，而不是真正满足市场需求。

更大的危机出现在设计方面：当 AMD 通过其 Ryzen 处理器不断创新时，英特尔却仍在销售三年前设计的 Skylake 的变体，根据英特尔前工程师 Francois Piednoel 的推文，该公司有机会将全新的处理器技术设计引入其 14nm 制程，但管理层决定不这样做。

而后，英特尔无法将其主要的新型制造技术 10nm 投入量产。当 10nm 无法按计划投入生产时，英特尔已经来不及将最初基于 10nm 技术开发的新处理器设计之一移植到其较旧的 14nm 技术上……

英特尔的管理层在 2018 年左右，仍然认为设计和制造被认为永远是步调一致的，而当制造出现问题时，引发了一场蝴蝶效应，整个公司开始往深渊坠落。

多年来，英特尔坚持整合模式带来了惊人的利润率，因而每当有改变模式的可能时，英特尔的高管都会选择保住这些利润率。但这种思维方式让英特尔的日子越来越难过，为了保证利润，英特尔在 PC 市场发展放缓时，加大高端产品如数据中心的投入来保证利润，忽视了更多领域的发展，当 AMD 依靠台积电代工突入这一市场时，英特尔开始了崩盘。

失败与折戟

对于英特尔来说，走上 IDM 2.0 似乎是必然选择，即使基辛格没有挂帅，英特尔大概率也会进行分拆，单靠 PC 处理器和数据中心，已经无法支撑 7nm 以后晶圆厂的昂贵代价。

但英特尔依旧在过去一个多月里经历了至暗时刻，平心而论，英特尔现在的处境不是基辛格的问题，而是它过去十几年年犯下的错误的最终结果，但更大问题是，基辛格仍然相信英特尔，而市场和资本似乎已经不再相信蓝色巨人。

英特尔最近的财报电话会议存在三方面的问题：

从技术上讲，英特尔有望在四年内实现基辛格承诺的五个节点，但他们尚未真正扩展任何一个节点，回顾英特尔 10nm 的失败：该公司在技术上可以制造 10nm 芯片，但他们无法从经济上做到这一点，现在关于英特尔 3 的问题尚未解决，更不用说明年承诺的 18A 了。

英特尔正在大力推进其 Lunar Lake 架构，因为这是该公司唯一能与微软 CoPilot+PC 计划所依赖的高通 ARM 架构相竞争的设计；问题在于 Lunar Lake 的架构（包括其 CPU）都是由台积电制造的，这既令人尴尬，对利润率也有很大的影响。

基辛格一直努力实现的目标是 18A 节点，但英特尔尚未宣布真正致力于大规模的合作伙伴。是的，该公司正在与许多人进行谈判，并声称达成了一些秘密协议，但它自己也在加大对台积电的投入，而这显然不会让第三方放心去用英特尔代工。

英特尔为了挽救公司，除了裁员外，只能靠卖业务，传言中的出售 Altera，出售 Mobileye 股份，甚至出售芯片设计部门，但新的问题又来了，卖完这些之后的英特尔，灵魂又在何处呢？

来源：半导体行业观察

图片附件: IdTNtJFVEz39jia.jpg (2024-9-12 17:09, 134.51 KB) / 该附件被下载次数 30
http://hahabbs.w1.luyouxia.net/bbs/attachment.php?aid=240188

欢迎光临 BBS (http://hahabbs.w1.luyouxia.net/bbs/)